铜及铜合金镀涂前处理
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HCU-BMC-355铜及铜合金基材微蚀除膜清洗可快速去除基材表面氧化皮膜、杂质、污垢、使基材表面微观呈均匀洁净的超微细沙面,提高后续镀层与基材的结合力。
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HCU-HAC-353铜及铜合金基材固体活化酸盐配有无机、有机酸盐及特殊添加剂。可快速去氧化皮膜、污斑等。具有缓蚀、防渗氢作用。也适用于电解活化。
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HCU-SEC-351铜及铜合金基材酸性电解清洗添加剂配合无机酸、有机酸电解清洗。可快速去除油垢、氧化黑膜、污斑等。具有抑酸雾、缓蚀、防渗氢作用。无APEO易降解,易清洗。
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HCU-SUC-350铜及铜合金基材酸性浸泡清洗添加剂配合无机酸、有机酸使用。可快速去除油垢、氧化黑膜、污斑等。具有抑酸雾、缓蚀、防渗氢作用。无APEO易降解。易清洗。
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HCU-SEC-156铜及铜合金基材碱性终端电解清洗良好的导电性能,可除去抛光膏及多种油垢。能保持基材原有的光泽。无磷、无硅、无APEO易降解,泡沫适中易清洗,耐硬水。油污容纳量高。
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HCU-SEC-155铜及铜合金基材碱性初端电解清洗良好的导电性能,可除去抛光膏及多种油垢。能保持基材原有的光泽。无磷、无APEO易降解,泡沫适中易清洗,耐硬水。油污容纳量高。
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HCU-WAC-152铜及铜合金基材除蜡清洗除蜡后需浸渍pH>11的碱性清洗剂除膜,能保持基材原有的光泽。配合超声波使用效果更佳。无磷、无硅,不含APEO易降解。耐硬水。
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HCU-USC-151铜及铜合金基材碱性超声波清洗良好的除灰斑、除油垢、除抛光膏性能。能保持基材原有的光泽。无磷、无APEO 易降解,耐硬水。泡沫适中,易清洗。
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HCU-SUC-150铜及铜合金基材碱性热浸清洗可除去抛光膏及多种油垢。能保持基材原有的光泽。无磷、无APEO 易降解。泡沫低易清洗。耐硬水。油污容纳量高。配合超声波使用效果更佳。