产品名称

用途

性能和优点

HCU-BMC-355 C

铸件除膜活化

可快速去除基材表面氧化皮膜、杂质、污垢、使基材表面微观呈均匀洁净的超微细沙面，提高后续镀层与基材的结合力。

HCU-BMC-355 H

非抛光工件除膜活化

具有化学抛光效果，活化力强。快速去除基材表面氧化皮膜、污垢。使基材表面呈均匀光亮，提高后续镀层与基材的结合力。

HCU-BMC-355 E

通用除膜活化

具有化学抛光效果，可快速去除基材表面氧化皮膜、黑斑、污垢等。使基材表面均匀光亮，为后续加工工艺提供洁净的基材表面。