半光亮镍、高硫镍、镍封
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HNI-MIC-628 / 629电镀微孔镍(镍封)适用于作为多层镍、铬系统的镍封层电镀工艺。该工艺可以在光亮镍和铬镀层之间形成厚度约2.0-3.0μm、含固体微粒的镍镀层,使得后续的铬镀层成微孔状,从而提高了其耐腐蚀能力。在镍封镀层上镀铬后,铬镀层的孔隙率与厚度有关,因此铬镀层的厚度应控制在0.3-0.5μm以内。
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HNI-HSN-166 电镀高硫镍镀液均度能力佳,镀层的含硫量可提高至0.1-0.2%,高硫镍镀层与半光亮镍镀层之间的电位差可达160-180mV。从而提高了其耐腐蚀能力。
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HNI-NSN-160 / 161半光亮镀镍镀液具有卓越的分散和覆盖性能。镀层含硫量、延展性及与光亮镍镀层之间电位差都符合汽车OEM的标准,抗腐蚀性能卓越。镀层平滑细致、富延展性,具有柱状结构。与光亮镍或高硫镍镀层之间的结合力优良。镀液杂质容忍度高,工艺稳定,可连续生产。挂镀和滚镀皆可。