特殊镀镍
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HNI-STN-627 电镀高应力镍(微裂纹镍)适用于防腐蚀性能要求较高的多层镍镀铬电镀工艺中高应力镍电镀工艺。在高应力镍镀层上按常规镀一般装饰铬,可形成大量微裂纹,从而提高耐腐蚀能力。
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HNI-SUN-163 / 165氨基磺酸镀镍适用于连接器及引线框的高速镀镍工艺。尤其适用于卷镀式生产线(高速电镀)。可产生内应力低,延展性非常高的镍镀层,孔隙率低及少许填平作用。 还能将镀层硬度提高至550HV。改变操作参数,可选择哑光、半光及全光镀层,可用于滚镀及挂镀。
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HNI-SBN-162 低整平光亮镀镍(低平滑镀镍)适用于低填平、高分散电镀光泽镍工艺,保持基材的表面状态不被填平,但产生均匀光亮。内应力低,延展性高,孔隙率低耐腐蚀性高。
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HNI-SUN-623 / 625氨基磺酸镀镍适用于连接器及引线框的高速镀镍工艺。尤其适用于卷镀式生产线(高速电镀)。可产生内应力低,延展性非常高的镍镀层,孔隙率低及少许填平作用。 还能将镀层硬度提高至550HV。改变操作参数,可选择哑光、半光及全光镀层,可用于滚镀及挂镀。
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HNI-SBN-620 低整平光亮镀镍(低平滑镀镍)适用于低填平、高分散电镀光泽镍工艺,保持基材的表面状态不被填平,但产生均匀光亮。内应力低,延展高的,孔隙率低耐腐蚀性高。
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HNI-HBN-680 / 681 滚镀光亮镍可用于标准硫酸盐镀液或高氯化镍镀液。快速出光及填平。镀液具有卓越的分散和覆盖性能力,镀层细密光亮,填平度佳,厚度均匀,抗腐蚀性优良。富延展性,特别适合镀后需要弯曲或冲压成型的工件。镀液稳定,分解产物少,杂质容忍度高。
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HNI-MIC-698 / 699 电镀微孔镍(镍封)适用于作为多层镍、铬系统的镍封层电镀工艺。该工艺可以在光亮镍和铬镀层之间形成厚度约2.0-3.0微米、含固体微粒的镍镀层,使得后续的铬镀层成微孔状,从而提高了其耐腐蚀能力。在镍封镀层上镀铬后,铬镀层的孔隙率与厚度有关,因此铬镀层的厚度应控制在0.3-0.5微米以内。
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HNI-STN-696 电镀高应力镍(微裂纹镍)适用于防腐蚀性能要求较高的多层镍镀铬电镀工艺中高应力镍电镀工艺。在高应力镍镀层上按常规镀一般装饰铬,可形成大量微裂纹,从而提高耐腐蚀能力。